(资料图片仅供参考)
浩通科技融资融券信息显示,2023年2月2日融资净偿还428.37万元;融资余额6422.82万元,较前一日下降6.25%。
融资方面,当日融资买入1801.68万元,融资偿还2230.05万元,融资净偿还428.37万元。融券方面,融券卖出1.09万股,融券偿还1.41万股,融券余量5.54万股,融券余额233.68万元。融资融券余额合计6656.5万元。
浩通科技融资融券交易明细(02-02)
浩通科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
Copyright 2015-2022 亚太质量网 版权所有 备案号:沪ICP备2020036824号-11 联系邮箱: 562 66 29@qq.com